ПОИн 52, пластина, 1кг
Цена по запросу
Цены на сайте указаны с НДС.
Под заказ возможна оперативная поставка любого количества.
- Хотите дешевле?
- Доставка по всему миру. Подробнее
Особенности Припой ПОИн 52, пластина, 1кг
Припой ПОИн 52
Припой в составе In52 Sn48, примеси незначительны (As0.001, Fe0.001, Bi0.010, Cu0.005)
Температура солидуса /ликвидуса 118/118°С
Температура пайки 121°С
Самый распространенный и наиболее приемлемый сплав с низкой температурой плавления, который используется в полупроводниковой технике, после введения ограничений Директивой RoHS на использование кадмия и свинца,
Рекомендовано применять для пайки устройств, которые эксплуатируются при невысоких и средних температурах, а также как альтернатива кадмиевым припоям, где необходимо соблюдать исключение паразитарных напряжений термопар, так как сплав обладает низким показателем термической ЭДС.
Припой обладает прекрасной теплопроводностью и рекомендуется к применению в криогенной технике, в устройствах рассеивания тепла, выделяемого электронными компонентами, для пайки термочувствительных компонентов и микросхем,
в производстве и применению в жидкометаллических теплоносителях в энергетике и машиностроении.
Может компенсировать различные коэффициенты теплового расширения соединяемых материалов
- Хорошее смачивание по стеклу, кварцу, керамике.
Пайка неметаллических поверхностей, монтаж и герметизация металло-керамических корпусов.
- Благодаря своей высокой теплопроводности, сплав применим в качестве припоя и в качестве прокладок, если в устройстве предусмотрена механическая фиксация и прижим.
- Припой совместим с флюсами, которые имеют низкую температуру активации и оставляют минимальные остатки.
Область применения
- силовая электроника
- криогенная техника
- радиоэлектроника общего назначения
- радиоэлектроника военного и особого назначения
- автомобилестроение
- машиностроение
- медицинская техника.
Технологический процесс
- поверхностный монтаж
Паяемый материал
- OSP-поверхности
- оловянно-свинцовые поверхности
- медь, медные сплавы
- сталь, в т.ч. оцинкованная
- иммерсионный никель
- ENIG
- ImmAg (иммерсионное серебро)
- иммерсионные поверхности (различные)
- ImmSn (иммерсионное олово)
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
- алюминий.
Сортамент и форма поставки продукции
- пластина (200х40х15) мм - 880 г
- пластина (10х10х250) мм - 185 г
Возможно изготовление преформ по размерам, отвечающим требованиям заказчика.
Припой в составе In52 Sn48, примеси незначительны (As0.001, Fe0.001, Bi0.010, Cu0.005)
Температура солидуса /ликвидуса 118/118°С
Температура пайки 121°С
Самый распространенный и наиболее приемлемый сплав с низкой температурой плавления, который используется в полупроводниковой технике, после введения ограничений Директивой RoHS на использование кадмия и свинца,
Рекомендовано применять для пайки устройств, которые эксплуатируются при невысоких и средних температурах, а также как альтернатива кадмиевым припоям, где необходимо соблюдать исключение паразитарных напряжений термопар, так как сплав обладает низким показателем термической ЭДС.
Припой обладает прекрасной теплопроводностью и рекомендуется к применению в криогенной технике, в устройствах рассеивания тепла, выделяемого электронными компонентами, для пайки термочувствительных компонентов и микросхем,
в производстве и применению в жидкометаллических теплоносителях в энергетике и машиностроении.
Может компенсировать различные коэффициенты теплового расширения соединяемых материалов
- Хорошее смачивание по стеклу, кварцу, керамике.
Пайка неметаллических поверхностей, монтаж и герметизация металло-керамических корпусов.
- Благодаря своей высокой теплопроводности, сплав применим в качестве припоя и в качестве прокладок, если в устройстве предусмотрена механическая фиксация и прижим.
- Припой совместим с флюсами, которые имеют низкую температуру активации и оставляют минимальные остатки.
Область применения
- силовая электроника
- криогенная техника
- радиоэлектроника общего назначения
- радиоэлектроника военного и особого назначения
- автомобилестроение
- машиностроение
- медицинская техника.
Технологический процесс
- поверхностный монтаж
Паяемый материал
- OSP-поверхности
- оловянно-свинцовые поверхности
- медь, медные сплавы
- сталь, в т.ч. оцинкованная
- иммерсионный никель
- ENIG
- ImmAg (иммерсионное серебро)
- иммерсионные поверхности (различные)
- ImmSn (иммерсионное олово)
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
- алюминий.
Сортамент и форма поставки продукции
- пластина (200х40х15) мм - 880 г
- пластина (10х10х250) мм - 185 г
Возможно изготовление преформ по размерам, отвечающим требованиям заказчика.
ПриСТ: Обзорный каталог 2021 - Паяльное оборудование, антистатическое оснащение, инструмент, химия, мебель