ИЗАГРИ Б ПОС 63, пластина, 1кг

Припой ИЗАГРИ Б ПОС 63
Состав Sn62,5-63,5 Pb36,5-37
Температура солидуса / ликвидуса 183/183°С

Не рекомендуется применять для металлизированнных поверхностей, содержащих золото.
Отличная смачиваемость паяемой поверхности, минимальное разбрызгивание при пайке.
Припой эвтектический.

Область применения
- силовая электроника
- радиоэлектроника общего назначения
- радиоэлектроника военного и особого назначения
- автомобилестроение ? машиностроение
- медицинская техника

Технологический процесс
- ручная пайка
- поверхностный монтаж
- выводной монтаж
- ремонт сборок, в т.ч. реболинг
- волна припоя
- лужение погружением
- лужение HASL
- лужение выводов компонентов
- конструкционная пайка
- селективная пайка
- групповая пайка
- прочие случаи пайки

Паяемый материал
- OSP-поверхности
- оловянно-свинцовые поверхности
- медь, медные сплавы
- сталь, в т.ч. оцинкованная
- иммерсионный никель
- иммерсионные поверхности
- иммерсионное олово
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

Сортамент и форма поставки продукции
- чушка
- пластина (200х40х15) мм – 1.0 кг, пластина (330х20х8) мм - 440 г
- пруток Ø (8.0÷15.0) мм, длина 400 мм, пачка
- проволока Ø (0.2-0.8) мм ? катушка 100 г, 250 г, 500 г
- проволока Ø свыше 0.8 мм – катушка 100 г, 250 г, 500 г, 1 кг
- проволока Ø от 2 мм и выше – катушка 4 кг, 5 кг